Detalls del llibre
?Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies? begins with an overview of electronic packaging and discusses the various adhesives options currently available, including lead-free solder and ECAs (Electrically Conductive Adhesives).
Llegir més - Autors Yi (Grace) Li, BOULUD DANIEL, Augusto Wong Campos
- ISBN13 9780387887821
- ISBN10 0387887822
- Pàgines 437
- Any Edició 2009
- Fecha de publicación 16/10/2009
- Idioma Alemany, Francès
Ressenyes i valoracions
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies (Alemany, Francès)
- De
- Yi (Grace) Li, BOULUD DANIEL, Augusto Wong Campos
- 9780387887821



